产品材料
银氧化镉
概述
银氧化镉是最广泛用于低压电器的触头材料。在使用过程中有很好的抗电弧烧损性及抗熔焊性和自始自终的低接触电阻。生产工艺有雾化-烧结-挤压以及内氧化两种。氧化镉含有量约在10-18wt.%,然而,镉和氧化镉不利于健康和环境,银氧化镉材料被一些国家禁止使用。
应用范围
主要用于各种低压开关装置。如微型开关,继电器,照明开关,接触器,家用电器开关,各种保护开关和某些断路器。
金相组组织
AgCdO(ASE) 200X | AgCdO(I.O) 200X |
材料性能
片材 |
AgCdO(ASE) |
AgCdO(I.O) |
|||||
CdO含量(wt.%) |
10±1 |
12±1 |
15±1 |
10±1 |
12±1 |
15±1 |
18±1 |
密 度(g/cm³) |
≥10.00 |
≥9.90 |
≥9.75 |
≥10.00 |
≥9.90 |
≥9.75 |
≥9.60 |
电 阻 率(µΩ·cm) |
≤2.20 |
≤2.30 |
≤2.50 |
≤3.20 |
≤3.40 |
≤3.50 |
≤3.60 |
硬 度(Mpa) |
≥640 |
≥690 |
≥740 |
≥690 |
≥690 |
≥740 |
≥740 |
制造工艺 |
雾化-烧结-挤压 |
内氧化 |
丝材Wires |
AgCdO(ASE) |
AgCdO(I.O) |
|||||
CdO含量(WT.%) |
10±1 |
12±1 |
13.5±1 |
15±1 |
10±1 |
12±1 |
15±1 |
密 度Density(g/cm³) |
≥10.5 |
≥10.00 |
≥9.95 |
≥9.90 |
≥10.10 |
≥10.05 |
≥9.95 |
电 阻 率(µΩ·cm) |
≤2.25 |
≤2.30 |
≤2.35 |
≤2.40 |
≤2.10 |
≤2.15 |
≤2.25 |
硬 度 (Mpa) |
≥750 |
≥800 |
≥800 |
≥800 |
≥750 |
≥750 |
≥750 |
抗拉强度(Mpa) |
260-350 |
260-380 |
260-380 |
260-380 |
260-350 |
260-380 |
260-380 |
延 伸 率(%) |
6-20 |
6-20 |
6-20 |
6-20 |
8-25 |
8-25 |
8-25 |
制造工艺 |
雾化-烧结-挤压 |
内氧化 |
产品类型
|
AgCdO(ASE) |
AgCdO(I.O) |
||||||
CdO含量(WT.%) |
10±1 |
12±1 |
13.5±1 |
15±1 |
10±1 |
12±1 |
15±1 |
18±1 |
丝 材 |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
带 材 |
|
|
|
|
√ |
√ |
√ |
√ |
触 头 片 |
√ |
√ |
|
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
复合板材 |
|
√ |
|
|
|
√ |
|
|
铆 钉 |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |
√ |