铆钉触头有钉头复层和两端复层两种形式，复层材料可选用银、金、钯、铂及其合金材料，基体一般为塑性和导电性较好的纯铜，贵金属材料仅复合在触头电接触的必要位置上，因而有效地节约了贵金属，降低触头成本，实现社会的可持续发展。

纯银和细晶银具有很高的导电性和导热性，低而稳定的接触电阻，焊接和加工性能好，结晶银由于在银中加入少量镍，大大细化了材料组织晶粒，在接触电阻几乎相同的条件下，其机械强度与耐温性能均高于银。具有最高的导电性能和导热性，并有很低的接触电阻，易加工、易焊接。

概述： 双复合材料 ： Ag/Cu, FAg/Cu, AgCdO/Cu, AgNi/Cu, AgSnO2/Cu, AgSnO2In2O3/Cu, AgCuO

材料组成（质量分数）： 5%～12％SnO2， 2%～8％ZnO，0.5%～5％CuO，0.1%～1％NiO， 0.1%～0.5%In2O3，0.1%～0.5％Bi2O3，氧化物颗粒粒度为0.1～10μm，余为 Ag。

钨做电触点或接触子材料使用，耐电弧烧蚀；耐熔着性好；由电热作用引起的金属表面蒸发，转移、消耗少；遮断电流能力强；并具有良好的耐磨损，动击性能。比较其它金属或合金材料价格低廉，因此钨触点和钨圆片广泛应用于工业、农业、科技和国防各个领域。